第330章 7级技术商店,新的技术方向(2 / 2)

金纳米粒子、石墨烯、碳纳米管等纳米材料【国际一流】</p>

……</p>

“要不做半导体?”</p>

郝强终于看到半导体技术出现在技术商店中,不禁心生向往。</p>

技术水平达到国际一流,可以制造12英寸晶圆。</p>

【提示:2002年至2004年间,12英寸晶圆逐步实现大规模量产;</p>

在未来十五年内,半导体行业的主流晶圆尺寸还是8英寸和12英寸】</p>

只是,这行业太费钱了。</p>

能够生产多种规格的硅晶圆,投资范围:10亿至50亿美元;</p>

若是大型先进工厂(如生产最先进的硅晶圆或新型半导体材料)。</p>

投资范围:50亿美元以上,可能高达100亿美元或更多。</p>

此外,需要大量的人才,他去哪里找。</p>

值得一提的是,芯片EDA软件(设计)、晶圆制造(原材料)、芯片制造(成品),是芯片制造的三大关键,少了一样都不行。</p>

光有原材料,还是没法制造芯片,特别是光刻机被老外卡得死死的。</p>

如果能够生产12英寸高质量晶圆,的确不愁卖。</p>

郝强担忧的是,老外会对他进行商业限制。</p>

若是打算制造芯片,最好三样都能实现。</p>

郝强考虑了下,还是遗憾摇头:“晶圆暂且放下吧,等技术商店达到8级,目前还是慢慢积累人才。”</p>

眼下,他决定继续专注于新能源汽车技术的发展,以赚钱和积累技术为主。</p>

接着,郝强将目光转向软件技术领域。</p>

技术商店提供了多种软件选项,包括工业控制系统、数据库管理系统、CAD/CAM/CAE软件、高端PLM软件、先进制造执行系统(MES)、编译器和开发工具、EDA软件等。</p>

未来科技集团缺软件吗?</p>

确定,软件一直是未来科技集团和郝强的短板。</p>

公司目前使用的CAD/CAM/CAE软件都是购买的。</p>

不仅花费高昂,而且存在诸多问题。</p>

这让郝强意识到,提升软件研发能力势在必行。</p>

最后一个技术领域是工业机器人,这也是一个颇具前景的方向。</p>

如果未来科技集团计划进军智能机器人领域,以工业机器人作为基础是个不错的选择。</p>

然而,郝强不想浪费宝贵的选择机会。</p>

他回想起未来美滴收购KUKA的事,但KUKA的操作语言过于复杂,不利于普及。</p>

相比之下,ABB或日系机器人的操作系统更加简化,尤其是日系机器人,更适合国人的使用习惯。</p>

郝强亲身操作过各种工业机器人,不得不承认日系产品的易用性确实出色。</p>

如果要进军这个领域,开发一套适合国人使用的操作系统将是关键。</p>

只是,目前郝强并不打算进入这个行业。</p>

两天后,</p>

经过深思熟虑,郝强梳理了未来科技集团的发展规划和当前形势,最终做出了战略性的技术选择:</p>

1. 技术领域1:</p>

- 汽车减振技术【国际一流】</p>

- 智能车机系统技术(包括驾驶辅助系统)【国际顶尖】</p>

2. 技术领域3:</p>

- 高端芯片设计软件(EDA软件)【国际顶尖】</p>

这三项技术,将为未来科技集团的发展奠定更加坚实的基础。</p>

在新能源汽车领域,这些核心技术的获得将极大地提升公司的竞争力,填补了之前存在的技术短板。</p>

汽车减振技术将大幅提高车辆的舒适性和稳定性,而智能车机系统和驾驶辅助系统则将为用户带来更安全、便捷的驾驶体验。</p>

至于选择高端芯片设计软件(EDA软件),则是为未来做战略规划。</p>

老外掌握着先进的EDA软件,但不对桦国出售!</p>

拥有自主研发的EDA软件,未来科技集团将能够独立设计芯片。</p>

郝强的芯片战略构想是:先掌握软件技术,待技术商店达到8级时,再获取晶圆制造(原材料)和芯片制造(成品)技术。</p>

这种循序渐进的方法将确保公司在半导体领域不会受制于人,避免被“卡脖子”。</p>

值得一提的是,这些技术通常都包含了相关设备的基础知识,尽管可能不如专项技术那样深入。</p>

这为未来可能的设备自主研发留下了空间。</p>

免得买不到ASML的紫光光刻机,未来科技集团还可以自主研发其他类型的光刻机。</p>

选择这三项技术,算是比较合理合情。</p>

郝强为未来科技集团描绘了一幅更加宏伟的蓝图,为公司在新能源汽车和半导体领域的长远发展铺平了道路。</p>

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